全栈智能硬件工程矩阵

概念定义与系统架构

EVT工程验证阶段

DVT设计验证阶段

PVT量产导入与爬坡

明确主控选型、功耗预算与器件堆叠边界，输出可量产性DFM评估报告与BOM清单框架。

完成首轮沉金PCB拼板贴装与结构功能样机装配，验证底层驱动与基础射频指标。

进行正式精密钢模试模注塑，开展跌落碰撞、高低温湿热交变及天线灵敏度综合调试。

锁定产线自动化夹具治具，制定标准化作业指导书SOP，实现小批量试产并稳定爬坡。

自建实验室检测指标

机械冲击与可靠性测试

配备六面自由跌落机与微跌落试验箱，针对微米级卡扣公差和按键寿命进行十万次抗疲劳疲劳应力分析。

环境应力与气密性筛查

在负40度至85度温湿交变箱中连续运行72小时，搭配差压式气密性仪器执行IP68级别防护测试。

全电波暗室无线标定

配置专业微波吸波锥暗室系统，针对Wi-Fi 6、蓝牙BLE及Matter协议进行三维天线辐射模式精确测绘。

立项前签署保密协议

提供标准化双向NDA模板，技术专家承诺在两个工作日内完成需求拆解与初步工程评估。