立项对接流程

24小时工程响应与保密立项

我们对所有合作接洽均执行严格的双向保密协议。提交产品规格、CAD草图或功能需求后,系统工程团队将在一个工作日内完成结构可行性与DFM首轮评估。

技术可行性评估

启动硬件开发协同

详述您的产品形态、预期量产批次与交付节点。工程团队在收到技术参数后将对接专属项目经理,提供完整的结构方案与试产报价排期。

研发与制造节点

三地协同工程网络

立足珠三角成熟电子供应链腹地,搭建覆盖研发中试、元器件集采与海外认证合规的敏捷响应矩阵。

工程总部 · 制造基地
集采前沿 · 敏捷响应
全球合规 · 交付网络

广州科学城中心

深圳前海采购处

海外技术对接组

承载嵌入式软硬件联合实验室、高精度三坐标测量室与可靠性中试车间,支持客户技术团队驻厂验厂。

紧密对接半导体原厂与精密结构件模具供应链,保障高频芯片、传感器与定制微结构件的高效备料交付。

针对欧美及亚太市场提供CE、FCC与RoHS合规辅导,协助全球品牌客户完成跨区域整机出海交付。