量产就绪平台

软硬件一体化精密智造矩阵

从低功耗嵌入式架构到阳极氧化铝外壳公差控制,我们为全球品牌提供经验证的智能硬件端到端ODM解决方案。

5ATM

防水结构设计

< 0.05mm

CNC公差控制

14天+

续航平台优化

穿戴架构

旗舰智能腕表与健康传感套件

医疗级防水与轻量化结构工程

采用航空级铝合金与纳米注塑工艺,通过5ATM防水压力测试与跌落验证,兼顾佩戴质感与量产组装良率。

多波长PPG光学心率与血氧模组

集成高精度光学传感器与独立心率算法引擎,支持动态心率监测、血氧饱和度分析及睡眠状态深度解析,主板面积较常规方案缩减30%。

全屋交互

智能中控屏与环境网关落地平台

覆盖4寸至10.1寸高清IPS面板,支持离线双麦语音阵列与Zigbee/BLE Mesh多模组网,满足高端全屋智能定制需求。

加速您的下一代智能硬件产品落地

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