打破制造壁垒
传统硬件孵化链路中，外观ID工业设计与底层嵌入式工程长期脱节。概念方案往往在开模打样阶段遭遇结构干涉、射频衰减或散热失衡，迫使品牌反复修改图纸，推迟产品面市节点并消耗沉没预算。
烨古推行软硬件一体化开发流程。在第一张ID草图敲定时，结构工程师、射频专家与产线治具团队即同步进驻，将可制造性设计（DFM）渗透至元器件选型与PCB堆叠，实现样机至十万级量产的稳健爬坡。
架构师手记
智能硬件的灵魂在于克制：算法隐入后台，质感浮于指尖。将外壳公差推进至0.02毫米，是工程师对用户最诚实的交代。
陈立恒 · 烨古硬件工程副总裁 / 首席架构师
严苛品控体系
国际级测试与生产准入
从源头元器件筛选到成品整机出厂，烨古构筑全流程数据化检测屏障，满足全球多地区合规准入条件。
双重质量管理认证
800㎡自建可靠性实验室
全生命周期MES追溯
严格遵循ISO9001质量管理与ISO13485医疗器械质量管理体系，出厂良品率稳定保持在99.6%以上。
配备德国罗德与施瓦茨射频分析仪、可编程恒温恒湿箱与跌落测试台，完成四十项极限环境测试。
部署条码级生产制造执行系统，实现贴片SMT、气密性点胶至包装入库的全流程单机质量追溯。